SMT工艺 – SMT贴片

金属间化合物 IMC

2022年4月29日作者 SMT

要想掌握SMT工艺，金属间化合物简称IMC是绕不过去的话题，只有焊点品质良好SMT贴片生产才有意义，了解金属间化合物的形成过程及原理就变得很 … 阅读更多

2022年4月21日作者 SMT

SMT贴片生产中出现焊接不良的越多，就越需要了解PCBA表面润湿性与可焊性的关系，理论指导实践才能更好控制生产中的品质问题。表面润湿表面 … 阅读更多

2022年4月25日2022年4月14日作者 SMT

据统计，名列PCBA焊接不良前五位的是虚焊、桥连、少锡、移位和多余物，而这些不良现象的产生在很大程度上与焊膏印刷、钢网设计、焊盘设计以及温度 … 阅读更多

2022年4月25日2022年4月11日作者 SMT

PCB，即 Printed Circuit Board 的缩写，中文译为印制电路板，它包括刚性、挠性和刚-挠结合的单面、双面和多层印制板， … 阅读更多

2022年4月25日2022年4月11日作者 SMT

为了对SMT元件有个认识，我们单独讲一节SMT元器件的封装形式。 SMD元器件的封装形式分类表面组装元器件(SMD)的封装是表面组装的对象 … 阅读更多

2022年4月25日2022年4月7日作者 SMT

表面组装印制电路板组件(Print Circiut Board Assembly，PCBA)的焊接，主要有再流焊接和波峰焊接两种工艺，它们构 … 阅读更多