众所周知，在PCBA加工中，有一个非常重要的关键环节，PCB烘干。为什么说它至关重要呢？因为在smt加工中，任何一个环节出现问题都可能导致品质不良，引发一系列的返工和维修问题，不仅仅会损害公司的品牌信誉，也会增加客户产品上市的时间。
那么PCB为什么要烘干呢？
首先PCB烘烤的主要目的在去湿除潮，因为PCB出来后，并不一定会立马上线贴片，当它摆放一段时间后有机会吸收到环境中的水气，而水则是造成PCB爆板或分层的主要凶手之一。
当水分含量超标的PCB电路板在进入回流焊或波峰焊等制程时，水就会变成水蒸气，然后快速膨胀其体积。当体积过度膨胀且无法外逸的水蒸气太多时，就很有机会撑胀PCB。
有时候就算PCB外表看不到以上的现象，但其实已经内伤，随着时间过去反而会造成电器产品的功能不稳定，或发生CAF等问题，终至造成产品失效。那么在进入SMT贴片之前对PCB光板进行烘烤就显得尤为重要了。下面我们来分享一下烘烤的条件设定：
PCB烘烤的条件设定：
目前业界一般对于PCB烘烤的条件与时间设定如下：
1、PCB于制造日期2个月内且密封良好，拆封后放置于有温度与湿度控制的环境(≦30℃/60%RH，依据IPC-1601)下超过5天者，上线前需以120±5℃烘烤1个小时。
2、存放超过制造日期2～6个月，上线前需以120±5℃烘烤2个小时。
3、存放超过制造日期6～12个月，上线前需以120±5℃烘烤4个小时。
4、存放超过制造日期12个月以上，基本上不建议使用，因为多层板的胶合力可是会随着时间而老化的，日后可能会发生产品功能不稳等品质问题，增加市场返修的机率，而且生产的过程还有爆板及吃锡不良等风险。如果不得不使用，建议要先以120±5℃烘烤6个小时，大量产前先试印锡膏投产几片确定没有焊锡性问题才继续生产。
另一个不建议使用存放过久的PCB电路板是因为其表面处理也会随着时间流逝而渐渐失效，以ENIG来说，业界的保存期限为12个月，过了这个时效，视其沉金层的厚度而定，厚度如果较薄者，其镍层可能会因为扩散作用而出现在金层并形成氧化，影响信赖度，不可不慎。
5、所有烘烤完成的光板必须在5天内使用完毕，未加工完毕的PCB上线前必须重新以120±5℃再烘烤1个小时。
PCB在无铅工艺下，属于湿度敏感材料。如果不进行防潮包装，3个月后吸潮就可能应发PCB焊接时分层，如果1-58所示。
PCB的吸潮并非与时间成线性关系，很多时候表现为加速吸潮的关系，见表1-4。
PCB的吸潮并非与时间成线性关系，很多时候表现为加速吸潮的关系，见表1-5。
为了保证PCB的含水量低于0.1％，生产上一般采用125℃/5h的烘干工艺，这个条件远低于
IPC标准规定的时间，但是实践表明是可行和有效的。
一般而言，使用双氰胺(dicy)作固化剂的板材容易吸潮。从实践看，无铅PCB应采用酚醛树脂(PN)作固化剂的板材。
由于无铅PCB焊接温度很高，吸潮后很容易分层。因此，无铅PCB的储存期不要超过3个月，这是一个重要的经验！
通过以上简单的分析，我们大致可以得出，当我们需要进行电路板打样加工时，必须要以高度的工匠精神和良好的职业操守，认真对对每一个批次的产品。就比如我们今天主要分享的烘干问题，一定要在电路板进入SMT贴片之前对PCB光板进行烘烤，就显得尤为重要了。
