PCB印制电路板制造工艺

PCB，即 Printed Circuit Board 的缩写，中文译为印制电路板，它包括刚性、挠性和刚-挠结合的单面、双面和多层印制板，如下图所示。

PCB为电子产品最重要的基础部件，用做电子元件的互连与安装基板，如下图所示。

不同类别的 PCB，其制造工艺也不尽相同，但基本原理与方法却大致一样，如电镀、蚀刻、阻焊等工艺方法都要用到。在所有种类的 PCB 中，刚性多层 PCB 应用最广，其制造工艺方法与流程最具代表性，也是其他类别 PCB 制造工艺的基础。

了解PCB的制造工艺方法与流程，掌握基本的PCB制造工艺能力，是做好PCB可制造性设计的基础。

刚性多层PCB

本节内容，我们将简单介绍传统刚性多层 PCB 和高密度互连 PCB 的制造方法与流程以及基本工艺能力。

刚性多层 PCB 是目前绝大部分电子产品使用的 PCB，其制造工艺具有一定的代表性，也是 HDI 板、挠性板、刚-挠结合板的工艺基础。

1)工艺流程

刚性多层PCB制造流程如下图所示，可以简单分为内层板制造、叠层/层压、钻孔/电镀/外层线路制作、阻焊/表面处理四个阶段，详细后面的图所示。

阶段一:内层板制作工艺方法与流程如图示。

阶段二:叠层/层压工艺方法与流程如图示

阶段三:钻孔/电镀/外层线路制作工艺方法与流程如图所示。

阶段四:阻焊/表面处理工艺方法与流程如图所示。

2)工艺能力

刚性多层板的工艺能力源于厂家，包括一般加工能力与加工精度。

(1)最大层数:40。
(2)PCB 尺寸:584mm×1041mm。
(3)最大铜厚:外层 4OZ，内层 4OZ。
(4)最小铜厚:外层 1/2OZ，内层 1/3OZ。
(5)最小线宽/线距:0.10mm/0.10mm。
(6)最小钻孔孔径:0.25mm。
(7)最小金属化孔孔径:0.20mm。
(8)最小孔环宽度:0.125mm。
(9)最小阻焊间隙与宽度:0.75mm/0.75mm。
(10)最小字符线宽:0.15mm。
(11)外形公差:±0.10mm(与尺寸有关)。

HDI板

随着 0.8mm 及其以下引线中心距 BGA、BTC 类元器件的使用，传统的层压印制电路制造工艺已经不能适应微细间距元件的应用需要，从而开发了高密度互连(HDI)电路板制造技术。

所谓 HDI 板，一般是指线宽/线距小于等于 0.10mm、微导通孔径小于等于 0.15mm的PCB。

在传统的多层板工艺中，所有层一次性堆叠成一块 PCB，采用贯通导通孔进行层间连接，而在 HDI 板工艺中，导体层与绝缘层是逐层积层，导体间是通过微埋/ 盲孔进行连接的。因而，一般把 HDI 板工艺称为积层工艺(BUP，Build-up Process 或 BUM，Build-up Mutiplayer )。根据微埋/盲孔导通的方法来分，还可以进一步细分为电镀孔积层工艺和应用导电膏积层工艺(如 ALIVH 工艺和 B2IT 工艺)。

1.HDI 板的结构

HDI 板的典型结构是“N+C+N”，其中“N”表示积层层数，“C”表示芯板，如图所示。随着互连密度的提高，全积层结构(也称任意层互连)也开始使用。