表面组装印制电路板组件(Print Circiut Board Assembly，PCBA)的焊接，主要有再流焊接和波峰焊接两种工艺，它们构成了SMT组装的基本工艺流程，再流焊又称热风回流焊以下内容我们沿用学院派的再流焊名称。
1.再流焊接工艺流程
再流焊接是指通过熔化预先印刷在PCB焊盘上的焊膏，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊工艺。
1)工艺特点
- (1)焊料(以焊膏形式)的施加与加热分开进行，焊点大小可控;
- (2)焊膏通过印刷的方式分配，每个焊接面一般只采用一张钢网进行焊膏印刷;
- (3)再流焊炉主要的功能就是对焊膏进行加热，它是对置于炉内的PCBA整体加热，在进行第二次焊接时，第一次焊接好的焊点会重新熔化。
2)工艺流程
- 印刷焊膏→贴片→再流焊接，如图所示。
2.波峰焊接工艺流程
波峰焊接是指将熔化的软钎焊料(含锡的焊料)，经过机械泵或电磁泵喷流成焊料波峰，使预先装有元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与PCB插孔/焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊接工艺。
1)工艺特点
- (1)对PCB施加焊料与热量。
- (2)热量的施加主要通过熔化的焊料传导，施加到PCB上的热量大小主要取决于熔融焊料的温度和熔融焊料与PCB的接触时间(焊接时间)。
- (3)焊点的大小、填充性主要取决于焊盘的设计、孔与引线的安装间隙。换句话说，就是波峰焊接焊点的大小主要取决于设计。
- (4)焊接SMD，存在“遮蔽效应”，容易发生漏焊现象。所谓“遮蔽效应”，是
- 指片式SMD的封装体阻碍焊料波接触到焊盘/焊端的现象。
2)工艺流程
点胶→贴片→固化→波峰焊接，如图所示。
PCBA的组装流程设计
PCBA的组装流程设计决定了PCBA正反面元器件的布局，主要布局设计如上图所示。
1.全SMD布局设计
随着元器件封装技术的发展，基本上各类元器件都可以用表面组装封装，因此，尽可能采用全SMD设计，有利于简化工艺和提高组装密度。
根据元器件数量以及设计要求，可以设计为单面全SMD或双面全SMD布局(见下图)。对于双面全SMD布局，布局在底面的元器件应该满足顶面焊接时不会掉下来的最基本要求。
装配工艺流程如下：
- (1)底面:印刷焊膏→贴片→再流焊接。
- (2)顶面:印刷焊膏→贴片→再流焊接。
之所以先焊接底面，是因为一般底面上所布局的SMD考虑到了不能掉下来的焊接要求。
2.顶面混装，底面SMD布局设计
这是目前常见的布局形式，根据插装元器件的焊接方法，可以细分为三类布局，即波峰焊接、托盘选择性波峰焊接和移动喷嘴选择性波峰焊接或手工焊接。由于焊接工艺不同，设计要求略有不同。
1)底面采用波峰焊接的布局设计
底面采用波峰焊接的布局设计如下图所示，这类布局适合复杂表面组装元器件(不适合波峰焊接的SMD)可以在一面布局下的情况。
底面一般只能够用波峰焊接的封装，如0603~1206范围内的片式元件、引线间距大于等于1mm的SOP等。
波峰焊接的布局设计，其上的SMD必须先点胶固定。采用的装配工艺流程如下:
- (1)顶面:印刷焊膏→贴片→再流焊接。
- (2)底面:点胶→贴片→固化。
- (3)顶面:插件。
- (4)底面:波峰焊接。
之所以先焊接顶面，一方面，因为裸的PCB在焊接前比较平整;另一方面，因为底面胶的固化温度比较低(≤150°C)，不会对顶面上已经焊接好的元件构成不良影响。
2)底面采用托盘选择性波峰焊接的布局设计
底面采用托盘选择性波峰焊接的布局设计如图1-7所示，这类布局适合SMD数量多、一面布局不下，又有不少插装元器件的情况。
底面布局要求比较多，一是SMD元件不能太高;二是波峰焊接元器件与托盘保护的SMD之间的间隔要满足工装、温度的设计要求。
托盘选择性波峰焊接的布局设计，其装配工艺流程如下:
- (1)底面:印刷焊膏→贴片→再流焊接。
- (2)顶面:印刷焊膏→贴片→再流焊接。
- (3)顶面:插件。
- (4)底面:加托盘波峰焊接，如图1-8所示。
3)底面采用移动喷嘴选择性波峰焊接的布局设计
底面采用移动喷嘴选择性波峰焊接的布局设计如图1-9所示，这类布局适合SMD数量多、一面布局不下，只有少数插装元器件的情况。
底面布局与双面全SMD基本一样，只要插装引脚与周围元器件的间隔满足喷嘴焊接要求即可。
底面采用移动喷嘴选择性波峰焊接的布局设计，其装配工艺流程如下:
- (1)底面:印刷焊膏→贴片→再流焊接。
- (2)顶面:印刷焊膏→贴片→再流焊接。
- (3)底面:移动喷嘴选择性波峰焊接。
PCBA组装流程设计是为SMT生产服务的，也有部分从业人员称为SMT工艺，只有了解SMT工艺理论才能更好的运用好不同的工艺流程方案，解决SMT生产过程中遇到的生产问题，各方信息都是见仁见智，各得其所吧。
