smt优势技术组成核心是什么?下面我们分四个部分来讲，SMT是什么？smt的优势，smt的技术组成及smt的核心是什么？学习从基础开始，想直接了解smt核心的可以直接跳到最后了解。
1.SMT是什么？
对于没有接触过SMT的人来说，SMT属于英文缩写，是表面组装技术的意思，英文名称为 Surface Mount Technology，缩写为SMT，是一种将表面组装元器件(SMD)安装到印制电路板(PCB)上的板级组装技术，它是现代电子组装技术的核心，如图示为采用SMT制造的印制板组件。
表面组装技术，在电子工程业界，也称之为“表面安装技术”、“表面组装技术”。它最早起源于20世纪60年代的厚膜电路外贴元件技术，在20世纪80年代随着彩色电视机电子调谐器的大规模生产而得到迅速发展，到了20世纪90年代中期基本成熟，成为现代主流的电子组装技术。
2.SMT的优势
相对于THT(插装技术)，SMT带给电子产品四大优势:
- (1)高密度。由于表面组装元器件采用了无引线或短引线、I/O端面阵布局等封装技术，元器件的尺寸大大减小，I/O引出端大大增加，从而使PCB的组装密度得到大幅度的提高。
- (2)高性能。表面组装元器件的无引线或短引线特点，降低了引线的寄生电感和电容，提高了电路的高频高速性能以及器件的散热效率。
- (3)低成本。由于表面组装元器件封装的标准化和无孔安装特点，特别适合自动化组装，大幅度降低了制造成本。
- (4)高可靠性。自动化的生产技术，保证了每个焊点的可靠连接，从而提高了电子产品的可靠性。
正是由于SMT的这四大优势，促进了其广泛应用，反过来也推动了SMT本身的不断发展。
3.SMT的技术组成
SMT是一个系统工程技术，包括工艺技术、工艺设备、工艺材料与检测技术，如图所示。
需要指出的是，虽然我们把SMD与PCB分别作为表面组装的对象和基板看待，但SMD的封装结构、PCB的制造质量，是与表面组装的直通率有直接紧密的相关性的。从控制SMT焊接质量的角度出发，广义上的SMT，应该包括电子元器件的封装技术和PCB的制造技术，这也是很多有关SMT的专著把电子元器件的封装技术和PCB的制造技术列为其中内容的原因。
4.SMT的核心
俗话讲“内行看门道，外行看热闹”。就SMT来讲，技术核心是什么?是设备还是工艺?在国内的学术交流会上，大家讨论最多的往往是设备，比的也是设 备;其实，设备只是实现工艺的手段而已，真正核心的是工艺，它是实现高品质 生产的保证。
SMT工作的目标是制造合格的焊点，良好焊点的形成有赖于合适的焊盘设计、合适的焊膏量、合适的再流焊接温度曲线，这些都是工艺条件。使用同样的设备，有些厂家焊接的直通率比较高，有些却比较低，差别就是工艺不同，它体现在“科学化、精细化、规范化”上，比如，钢网厚度与开窗的设计、印刷的支撑与参数调整、贴片的程序设定、温度曲线的设置以及进炉间隔、装配时的工装配备情况等，这些往往需要企业花很长的时间探索、积累并规范化，而这些经过验证并固化的技术文件、工艺方法、工装设计就是“工艺”，就是SMT的核心。
以上内容通过四个方面说明了，SMT是什么；SMT的优势是什么；SMT的技术组成是什么；SMT的核心是什么；算是初步将SMT讲了一个大概，后面的章节会详细说明SMT的各个细节。
