SMT贴片代工皮秒激光产品的工艺要求：
1，组装要求为0.1mm。由于BGA的广泛应用，使得钢丝网不能很厚。因此，如果0.12mm钢网的平整度超过此值，可能会造成空焊、假焊等缺陷。
2，电路板产品的平整度没有固定的要求。当然，最好是有一个小平面度。一般正负1mm均可焊接
3，PCB组装不允许有缺件、多件、错件、反贴、立碑、假焊、空焊、连续焊、冷焊等缺陷，严重影响产品性能的不良现象
4.焊接时不允许有裂纹或裂纹
5.要求有完整的试验报告
皮秒激光产品的SMT贴片制造特点：
1.超快激光可以提供从飞秒到皮秒的宽脉冲长度范围。输出功率高达100W，重复频率可变或固定，单次或突发模式
2.780nm高功率光纤飞秒激光器
3.专用于双光子/多光子显微成像，高功率输出1-2W，脉冲宽度小于100fs，带预色散补偿
4.双波长920nm+1064nm同时输出可选，每个波长功率可同时输出1-2W
客户为什么选择我们SMT贴片代工
A:客户订单数量少，很多供应商不愿意接受
我们做这么小的订单，我们没有最低订货量（MOQ）的限制，即使是1块板，我们也可以给客户SMT贴片生产
皮秒激光单面PCB生产厂家
1，材质/板厚：22F:单面半玻璃纤维板（冲模）/0.8mm
2，铜厚：20Z
3，层数：2
4，客户信息：未披露
5，焊罩及字符：无焊罩/白色
6，PCBA特殊要求：金属化孔，对于单板，以主要元件表面为PCB外形图主视图
7，表面处理：有机可焊性保护剂
8，制造工艺：无铅
9，钢丝网：600激光钢丝网
10，SMD最小封装：0603
11，需烧：是
12，测试类型：客户提供的测试方案
13，需要PCBA组装：是
14，服务类型：PCB+元器件+组装+测试
SMT贴片代工生产过程中使用的设备：
1、材质检测设备
2、焊膏混合设备
3、焊膏自动印刷设备
4、贴片机
5、回流焊
6、AOI检测
7、手工焊（电烙铁）
8，试验台
以上内容是SMT贴片代工皮秒激光产品的案例分析：通过对SMT贴片产品的工艺要求，研究SMT生产制造特点，包括PCB来料的技术要求，贴片加工中所使用到的SMT设备等生产条件，来完成客户来料加工的具体要求，欢迎类似SMT贴片代工代料要求的朋友来厂参观咨询。
